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电路板孔壁镀层浮泛的成因及对策!

        化学沉铜是印制电路板孔金属化进程中,一个很是首要的步骤,其目标是在孔壁和铜面上,构成极薄的导电铜层,为前面的电镀做筹办。而孔壁镀层的浮泛是印制电路板孔金属化罕见的缺点之一,也是易引发印制电路板批量报废的名目之一,是以处置印制电路板镀层浮泛题目是印制板厂家重点节制的一项内容,但因为形成其缺点的缘由多种多样,只需精确的判定其缺点的特色能力有用的找出处置的计划。


1、PTH形成的孔壁镀层浮泛PTH形成的孔壁镀层浮泛首要是点状的或环状的浮泛,详细发生的缘由以下:电路板孔壁镀层浮泛的成因及对策

(2)槽液的温度槽液的温度对溶液的活性也存在着首要的影响。在各溶液中普通城市有温度的请求,此中有些是要严酷节制的。以是对槽液的温度也要随时存眷。

(3)活化液的节制二价锡离子偏低会形成胶体钯的分化,影响钯的吸附,但只需对活化液按时的停止增添补充,不会形成大的题目。活化液节制的重点是不能用氛围搅拌,氛围中的氧会氧化二价锡离子,同时也不能有水进入,会形成SnCl2的水解。
(4)洗濯的温度洗濯的温度经常被人轻忽,洗濯的最好温度是在20℃以上,若低于15℃就会影响洗濯的结果。在夏季的时辰,水温会变的很低,出格是在南方。因为水洗的温度低,板子在洗濯后的温度也会变的很低,在进入铜缸后板子的温度不能立即升下去,会因为错过了铜堆积的黄金时候而影响堆积的结果。以是在环境温度较低的处所,也要注重洗濯水的温度。
(5)整孔剂的利用温度、浓度与时候药液的温度有着较严酷的请求,太高的温度会形成整孔剂的分化,使整孔剂的浓度变低,影响整孔的结果,其较着的特色是在孔内的玻璃纤维布处显现点状浮泛。只需药液的温度、浓度与时候妥帖的共同,能力获得杰出的整孔结果,同时又能节俭本钱。药液中不时积累的铜离子浓度,也必须严酷节制。
(6)复原剂的利用温度、浓度与时候复原的感化是去撤除钻污后残留的锰酸钾和高锰酸钾,药液相干参数的失控城市影响其感化,其较着的特色是在孔内的树脂处显现点状浮泛。
(7)震动器和扭捏震动器和扭捏的失控会形成环状的浮泛,这首要是因为孔内的气泡未能解除,以高厚径比的小孔板最为较着。其较着的特色是孔内的浮泛对称,而孔内有铜的局部铜厚一般,图形电镀层(二次铜)包裹全板镀层(一次铜)。
2、图形转移形成的孔壁镀层浮泛图形转移形成的孔壁镀层浮泛首要是孔口环状和孔中环状的浮泛,详细发生的缘由以下:
(1)前处置刷板刷板的压力过大,将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉,使前面的图形电镀没法镀上铜,从而发生孔口环状浮泛。其较着的特色是孔口的铜层垂垂变薄,图形电镀层包裹全板镀层。以是要经由过程做磨痕测试,节制刷板压力。
(2)孔口残胶在图形转移工序对工艺参数的节制很是首要,因为前处置烘干不良、贴膜的温度、压力的不妥城市形成孔口的边缘部位显现残胶而致使孔口的环状浮泛。其较着的特色是在孔内的铜层厚度一般,单面或双面目面貌口处显现环状浮泛,一向延长到焊盘,断层边缘有较着被蚀刻的陈迹,图形电镀层不包裹全板。
(3)前处置微蚀前处置的微蚀量要严酷节制,出格要节制干膜板的返工次数。首要是孔中部因电镀平均性的题目镀层厚度偏薄,返工过量会形成全板孔内的铜层减薄,而终究发生孔内中部的环状无铜。其较着的特色是孔内全板镀层垂垂变薄,图形电镀层包裹全板镀层。3、图形电镀形成的孔壁镀层浮泛(1)图形电镀微蚀图形电镀的微蚀量也要严酷的节制,其发生的缺点与干膜前处置微蚀根基不异。严峻时孔壁会大面积无铜,板面上的全板层厚度较着偏薄。以是要按时测微蚀速度,最好经由过程停止DOE尝试优化工艺参数。
(2)镀锡(铅锡)分离性差因为溶液机能差或扭捏缺乏等身分使镀锡的镀层厚度缺乏,在前面的去膜和碱性蚀刻时把孔中部的锡层和铜层蚀掉,发生环状浮泛。其较着的特色是孔内的铜层厚度一般,断层边缘有较着被蚀刻的陈迹,图形电镀层不包裹全板。针对这类环境,可以或许在镀锡前的浸酸内加一些镀锡光剂,可以或许增添板子的润湿性,同时加大扭捏的幅度。
4、论断形成镀层浮泛的身分良多,最罕见的是PTH镀层浮泛,经由过程节制药水的相干工艺参数能有用的削减PTH镀层浮泛的发生。但别的身分也不能轻忽,只需经由过程详尽的察看,领会到发生镀层浮泛的缘由及缺点的特色,能力实时有用的处置题目,保护产物的品德。因为自己的程度经历无限,在此罗列了一些日常平凡出产中碰到的现实题目,与同业同享和交换。

 

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